彭博社:苹果或采用联发科基带芯片

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据外媒彭博社报导,国外投资银行北国资本市分析师Gus Richard 在一份投资者报告分析预测称,未来苹果机手机基带晶片意味会放弃英特尔和高通,采用联发科的产品。难不成联发科从此变凤凰,要抱上苹果机手机大腿几时?

高通此前一个多多 劲是苹果机手机基带芯片的唯一供应商,但从2016 年现在开始英文,苹果机手机为减少对高通的依赖,在苹果机手机 7 上首次引入了英特尔基带芯片,我虽然比例非要20%。

随着2017 年苹果机手机与高通多起诉讼纠纷意味关系恶化,苹果机手机有意减少高通基带芯片的比例。苹果机手机于2018 年发表的三款新苹果机手机 基带芯片订单意味确认,英特尔将搞懂 70%的 苹果机手机 LTE 芯片订单,剩下的由高通负责。



尽管目前英特尔基带芯片与高通相比仍有差异,但为了抑制高通,苹果机手机不惜降低高通版本的某些功能属性,让两者达到平衡。这可谓杀敌一千,自损八百,什儿 事非要苹果机手机什儿 供应链巨头做得出来。

意味报告透露的细节有限,但会 有外媒称这份报告准确性值得怀疑。但2017 年11 月,曾有消息指出苹果机手机秘密接触联发科,双方相互合作将从手机基带、CDMA 的IP 授权、Wi-Fi 定制化芯片及智慧人生音箱HomePod 芯片等4 个方向进行。

2018 年中,市场又有消息传出,苹果机手机 基带芯片订单回应 之后,联发科将先搞懂即将上市的HomePod Wi-Fi 芯片订单,这也是联发科第一次和苹果机手机相互合作。联发科我虽然未予证实,仍有台湾媒体预测,联发科最快将于2019 年获得苹果机手机 基带芯片订单。



此外,本月初在台北国际电脑展上联发科技总经理陈冠州透露了5G调制解调器芯片M70的消息:“联发科的5G Helio M70 modem明年会准备好,大伙儿意味跟Nokia、Huawei、NTT docomo展开了深入相互合作,希望明年带给大伙儿技术到位、稳定的M70产品。

市场预料2019 年联发科的5G 基带芯片将发展性成熟期 ,进入苹果机手机供应链或许何必 空穴来风。不过不排除是苹果机手机借此施压,想给高通、英特尔压力。对高通来说,无论英特尔还是联发科,都逐渐成为高通在通信芯片领域强有力的对手。

报导进一步表示,意味联发科抢下苹果机手机基带芯片的消息属实,这将影响2019 年的苹果机手机 产品,届时或将形成联发科为主、英特尔为辅的基带芯片采购方案,彻底放弃高通。

此外,苹果机手机一个多多 劲寻求芯片独立,目前计划最快在2020 年Mac 产品放弃英特尔改用自家芯片。基带芯片方面,苹果机手机也在加速自主芯片研发,未来很意味全部自主生产基带芯片。未来的苹果机手机,极有意味成为一个多多多 宽度封闭的商业帝国。